技術(shù)編號：9245615
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 作為在制造半導體裝置的時候、使半導體元件和引線框（支撐部件）連接的方法， 有使銀粉等填充劑分散于環(huán)氧系樹脂、聚酰亞胺系樹脂等樹脂中形成糊狀（例如，銀糊）、 將其作為粘接劑來使用的方法。 根據(jù)該方法，使用分散機、印刷機、壓印機等，在把糊狀粘接劑涂布于引線框的芯 片焊墊（diepad)之后，把半導體元件芯片焊接（diebonding)，通過加熱固化來粘接而形 成半導體裝置。 該半導體裝置進一步通過封固材料封固外部、進行半導體封裝之后，在配線基板 上進行釬焊來...
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