技術編號：9246129
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。印制電路板(PCB)的生產工藝流程長，蝕刻工序是PCB生產流程中比重最大的一部分。在蝕刻工序中，當蝕刻液由于溶解的物質太多而使蝕刻指標，包括速度、?蝕系數、表面潔凈性等低于工藝要求時，即成為廢蝕刻液。蝕刻液包括酸性蝕刻液、堿性蝕刻液和微蝕刻液。酸性蝕刻主要應用于多層電路板的內層電路圖形的制作，一般來說，每生產Im2線路板需消耗蝕刻液2~2.5L，相應的也產出廢蝕刻液2~2.5L，其銅離子濃度很高，達120g/L或更高，這些廢蝕刻液的主要成分有重金屬銅、銨鹽...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。