技術(shù)編號(hào)：9250080
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。裝片膠是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中裝載芯片工序使用的粘接材料，裝片膠可以將芯片和框架粘接在一起。裝片膠分導(dǎo)電膠和非導(dǎo)電膠兩種，使用時(shí)采用膠筒盛放裝片膠。膠筒安裝在膠筒夾具上，在點(diǎn)膠控制器的控制下完成間隙性吐膠(點(diǎn)膠)膠接。傳統(tǒng)的膠筒夾具存在以下缺點(diǎn) 1、更換膠筒麻煩(時(shí)間長(zhǎng))； 2、沒(méi)有膠筒照明燈，操作人員看不到膠筒內(nèi)膠水剩余量(特別是銀膠和錫膠)，一般按時(shí)間推算，提前更換膠筒，造成材料浪費(fèi)； 3、不具備膠水用完檢測(cè)、報(bào)警裝置，造成無(wú)膠裝片，使芯片脫落。發(fā)明內(nèi)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。