技術編號：9262234
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。為了制造半導體器件或液晶顯示器，可以使用下面的工藝來處理基板光刻、蝕亥|J、灰化、離子注入和薄膜沉積等等。為了去除在各工藝期間內產生的污染物或顆粒，可以在工藝前后進行晶圓的清洗工序。一般而言，可以在殼體的內部空間內實施基板處理加工。在處理基板時，如果通過形成在殼體的入口來插入基板，那么該入口可能受到擋板的阻擋。在加工期間在殼體中可能形成下流式氣流并且可能阻止在所述內部空間中產生的加工副產品擴散。圖1是常規(guī)的基板處理裝置的平面圖。參照圖1，形成于殼體內部空間...
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