技術(shù)編號：9262249
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著超大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件的特征尺寸不斷縮小，半導(dǎo)體器件的性能越來越強(qiáng)，集成電路芯片的集成度已經(jīng)高達(dá)幾億乃至幾十億個器件的規(guī)模，兩層以上的多層互連技術(shù)被廣泛使用。傳統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)是由鋁金屬制備而成的，但是隨著半導(dǎo)體尺寸的不斷縮小，越來越小的互連結(jié)構(gòu)中承載越來越高的電流，且互連結(jié)構(gòu)的響應(yīng)時間要求越來越短，傳統(tǒng)鋁互連結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能滿足要求；因此，銅金屬已經(jīng)取代鋁金屬作為互連結(jié)構(gòu)的材料。與鋁相比，金屬銅的電阻率更低且抗電遷移性更好，銅互連結(jié)構(gòu)...
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