技術編號：9264250
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 在電子設備中，在基板等電子部件上安裝有各種其它的電子部件，該電子部件間 通過布線進行電連接。另外，為了確保絕緣性或作為保護膜發(fā)揮作用，在電連接有電子部件 的布線間形成有抗蝕劑圖案或阻隔壁。 印刷布線板中的抗蝕劑圖案一般使用被稱為光致抗蝕劑的抗蝕劑材料且通過包 含曝光工序及顯影工序的光刻法形成。 在制作具有抗蝕劑圖案和銅電路的印刷布線板時，例如在具有銅電路的印刷布線 板的整面形成抗蝕劑層，通過掩模對抗蝕劑層進行部分曝光，由顯影部分地除去抗蝕劑層。 通過顯影...
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