技術編號：9289247
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在多數情況下，1C、半導體芯片等電子元件作為已被樹脂密封的樹脂密封電子元件而成形并使用。所述樹脂密封電子元件可以是在樹脂中埋入通孔電極(via electrodes)而形成的。該通孔電極能夠以如下方式形成，例如在被樹脂密封了的電子元件(封裝，package)的所述樹脂，從封裝頂面形成用于形成通孔(via)的孔或槽(下面稱為“通孔形成孔”)，并且用所述通孔電極形成材料(例如電鍍，屏蔽(shield)材料等)填充所述通孔形成孔而形成。所述通孔形成孔，例如能夠通...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。