技術(shù)編號：9317375
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶圓級封裝一般要對晶圓背部進(jìn)行互聯(lián)工藝，包括減薄，研磨，刻蝕及切割等工藝，很容易傷害晶圓的正面區(qū)域，因此在晶圓級封裝之前，會先用一層玻璃之類的封蓋鍵合在晶圓的正面，一是起到保護(hù)晶圓正面的作用，二是為后面的研磨和切割工藝提供負(fù)載作用。但是隨著人們對芯片的功能要求越來越嚴(yán)格，對于很多高靈敏度的芯片來說，這層封蓋多少會影響到正常的工作能力。例如當(dāng)影像傳感器像素超過500萬以后，像素尺寸變小，這樣就需要其光響應(yīng)能力增強，此時在外面加一層玻璃封蓋則會影響到芯片的保真...
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