技術編號：9319430
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。高分子復合散熱材料通常由高分子母體和高導熱填充顆粒組成，廣泛應用于電子器件的散熱，其中，填充顆粒的種類有陶瓷、金屬和金屬氧化物等。近年來，h-BN(六方氮化硼)因其具有高導熱性和良好的絕緣性被看作一種極具潛力的填充顆粒。h-BN(六方氮化硼)為圓片狀，具有很高的直徑厚度比，并且它的導熱性在不同方向具有很大差異直徑方向導熱率約為600W/ (mk)，厚度方向約為2-30W/ (mk)?；谄湫螤詈蛯崽匦?，若將其在母體中進行平行排布，使其直徑方向平行于熱流方...
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