技術(shù)編號：9319512
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 近年來，LED (發(fā)光二極管）等光源半導(dǎo)體裝置需要進一步的高密度化、高功率化。 因此，對光源半導(dǎo)體裝置的負荷電壓有增大的傾向。隨著負荷電壓的增大，密封光源半導(dǎo)體 裝置的樹脂部分的溫度上升。結(jié)果是周圍的水或氣體容易通過擴散滲透而向密封光源半導(dǎo) 體裝置的樹脂部分侵入。因此，迀移和鍍覆部分的腐蝕頻繁發(fā)生。光源用半導(dǎo)體元件的可 靠性的下降被視為問題。 因此，安裝了光源用半導(dǎo)體元件的封裝的放熱結(jié)構(gòu)設(shè)計變得重要。另外，對于LED 來說，問題并不僅僅是光源用半導(dǎo)體元件...
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