技術(shù)編號：9328680
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 半導(dǎo)體集成電路（IC)工業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展。IC材料和設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步產(chǎn)生了多 代1C，其中，每代IC都具有比前一代IC更小和更復(fù)雜的電路。然而，這些進(jìn)步增加了處理 和制造 IC的復(fù)雜度，并且為了實(shí)現(xiàn)這些進(jìn)步，需要IC處理和制造過程中的類似的發(fā)展。 在IC演進(jìn)的過程中，在幾何尺寸（即，可以使用制造工藝創(chuàng)建的最小組件或線） 減小的同時(shí)，功能密度（即，單位芯片面積上的互連器件的數(shù)量）普遍增加。該按比例縮小 的工藝通常通過提高生產(chǎn)效率以及降低相關(guān)成本提供益處。這種...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。