技術(shù)編號(hào)：9328723
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路。背景技術(shù)芯片(chip)的寬度(或長度)越長，其金屬內(nèi)連線(metal line)越長。舉例來說，液晶顯示面板的高解析度電源驅(qū)動(dòng)芯片因?yàn)槠洫M長型的布局而使其金屬內(nèi)連線的長度過長，進(jìn)而常遭遇其芯片內(nèi)部的壓降問題(voltage drop issue)。芯片內(nèi)的金屬內(nèi)連線長度越長，其電阻值越大，導(dǎo)致壓降問題越明顯。壓降問題將導(dǎo)致操作速度下降。傳統(tǒng)解決方式通常是在芯片的制造程序中多加了介層窗插塞(Via)及金屬層(Metal laye...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。