技術(shù)編號：9331771
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利說明用于組件結(jié)合的暫時性粘合劑 發(fā)明領(lǐng)域 本發(fā)明涉及松香組合物（gum rosin compositions)及其包含所述松香組合物的 粘合劑。背景技術(shù) 用于電路卡（CC)制造的粘合劑作為具有較低熱膨脹系數(shù)（CET)的環(huán)氧樹脂或者 作為快速固化丙烯酸樹脂而被廣泛應(yīng)用。當(dāng)這些粘合劑結(jié)合到CC上時，能有效保護電子元 件。然而，當(dāng)粘合組件失效時，替換該組件時通常會導(dǎo)致裝配的焊盤起升從而使該裝配隨即 報廢。同樣的，假如需要改變組件的構(gòu)造，由于返工程序與更換壞裝...
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