技術(shù)編號：9342908
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來，半導(dǎo)體元件和各種電氣電子部件的安裝或者對基板的粘合中，大多使用 導(dǎo)電性粘合劑代替焊藥。 例如，下述專利文獻(xiàn)1中，作為具有充分的強(qiáng)度和導(dǎo)電性的導(dǎo)電性粘合劑，記載了 以含有銅的金屬填料、環(huán)氧化合物、酚醛清漆型酚樹脂、低分子多元酚化合物和固化劑作為 必需成分的導(dǎo)電性粘合劑。另外，下述專利文獻(xiàn)2中，作為粘合強(qiáng)度更優(yōu)異的導(dǎo)電性粘合 劑，記載了含有室溫下呈液狀的環(huán)氧樹脂和酚樹脂的導(dǎo)電性粘合劑。 另外，在將線路基板彼此之間或者1C芯片等電子部件與線路基板間電連...
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