技術(shù)編號：9343602
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著半導(dǎo)體集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，已占據(jù)了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體地 位，如何選擇電子封裝材料的問題顯得更加重要。據(jù)資料顯示，大部分集成電路都要使用芯 片粘接用材料，而環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠粘劑是最常見的粘著劑材料。 石墨烯的問世引起了全世界的研究熱潮。它是目前已知導(dǎo)電性能最出色的材料， 這使它在微電子領(lǐng)域也具有巨大的應(yīng)用潛力。石墨烯結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定，這種穩(wěn)定的晶格結(jié)構(gòu) 使碳原子具有優(yōu)秀的導(dǎo)電性，其中電子的運(yùn)動(dòng)速度達(dá)到了光速的1/300,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了電子在 一般導(dǎo)體...
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