技術(shù)編號(hào)：9351502
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。圖像傳感芯片在封裝過程中，其感光區(qū)需要隔離，以免感光區(qū)遭受微顆粒的污染?，F(xiàn)有技術(shù)的保護(hù)感光區(qū)工藝是在圖像傳感芯片上鍵合一帶圍堰的透明蓋板，其中圍堰包圍感光區(qū)，使感光區(qū)形成一密封空間。該結(jié)構(gòu)會(huì)增加封裝體的厚度，且需要制作圍堰結(jié)構(gòu)，制程復(fù)雜?，F(xiàn)需尋求一種既能保護(hù)感光區(qū)不受污染，又能降低封裝體的厚度，減少封裝制程。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種，封裝工藝簡(jiǎn)單，可減少封裝制程，且能很好的保護(hù)芯片的感光區(qū)，保證成像效果，降低芯片封裝體的厚度。本發(fā)明的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。