技術(shù)編號：9351515
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶片加工過程中，其表面會附著蠟，需要將其去除。由于現(xiàn)有的單一去蠟方式存在去蠟效率不高的問題，同時，現(xiàn)有的整體復(fù)合式去蠟機械去蠟效率不高，在不同工序之間移動晶片過程中，需要人工操作，影響工作效率，晶片不能進(jìn)行合理的安裝，導(dǎo)致去蠟過程中，晶片容易受機械力損壞。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供，能夠改善現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，通過采用預(yù)熱、高溫加熱、水洗、氣洗等步驟實現(xiàn)去蠟操作，提高去蠟效率，同時，采用移動的平臺結(jié)構(gòu)，方便晶片在不同工序之間的轉(zhuǎn)運，減少人工轉(zhuǎn)運的時間和成...
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