技術編號：9362389
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在薄膜晶體管液晶顯不器(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-LCD)制造過程中，外部引線接合(Outer Lead Bonding, OLB)制程是一段重要的制程，其包括異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)貼附、預壓合、壓合、及覆晶薄膜(Chip On Film, C0F)沖切等工序。日立AL9000系列OLB機臺的設計結構緊湊，設計時充分考慮到機臺的使...
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