技術(shù)編號(hào)：9366980
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。從20世紀(jì)50年代開始，隨著電子工業(yè)向小型化、輕量化、精密化方向發(fā)展，環(huán)氧灌封膠黏劑在電子元器件制造業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用，并成為電子工業(yè)重要的絕緣材料。對(duì)環(huán)氧灌封膠黏劑有如下一些要求。①黏度較低、浸滲性好，可充滿元件和連線之間。②適用期較長，適應(yīng)自動(dòng)流水線業(yè)生產(chǎn)作業(yè)。③灌封和固化過程中，灌封膠內(nèi)的無機(jī)填充劑不易沉降，不會(huì)分層。④固化放熱量低，收縮率小。⑤固化物電性能優(yōu)異，力學(xué)性能優(yōu)良，耐熱性好，吸水性和熱膨脹系數(shù)小。有時(shí)還要滿足阻燃、導(dǎo)熱、耐高低溫交變、耐候...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。