技術(shù)編號(hào)：9367002
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來(lái)，更進(jìn)一步要求半導(dǎo)體裝置及其封裝體薄型化、小型化。因此，作為半導(dǎo)體 裝置及其封裝體，半導(dǎo)體芯片等半導(dǎo)體元件被倒裝芯片連接在基板上的倒裝芯片型的半導(dǎo) 體裝置得到廣泛利用。該倒裝芯片連接以半導(dǎo)體芯片的電路面與基板的電極形成面相對(duì)的 形態(tài)進(jìn)行固定。這種半導(dǎo)體裝置等有時(shí)通過(guò)倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜保護(hù)半導(dǎo)體芯片 的背面，防止半導(dǎo)體芯片的損傷等。 迄今，存在將這種倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜貼合在切割帶上制成一體型的切 割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜（例如參見(jiàn)專(zhuān)...
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