技術(shù)編號：9377566
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子元器件，特別是多層陶瓷電容器(MLCC)微型化、高容量發(fā)展的需要，如先進(jìn)的MLCC產(chǎn)品尺寸已發(fā)展到01005尺寸，傳統(tǒng)的厚膜法制造MLCC已受到材料、漿料、絲網(wǎng)印刷技術(shù)等的諸多限制，難以滿足MLCC元器件進(jìn)一步微小型化發(fā)展的需要。半導(dǎo)體薄膜技術(shù)已成為制造微小型電子元器件的主要發(fā)展方向之一。然而由于MLCC的叉指結(jié)構(gòu)，在其制作過程中，電極的圖案是一個關(guān)鍵的技術(shù)，現(xiàn)行的電極薄膜圖案化的方法主要有①光刻技術(shù)物理掩膜技術(shù)；③無掩膜技術(shù)，如采用電子束寫入技術(shù)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。