技術(shù)編號:9378334
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中,有不同的LED封裝方法,包括引腳(Lamp) LED封裝,板上芯片直裝式(Chip On Board) LED 封裝,貼片式(Surface Mount Device) LED 封裝,系統(tǒng)(System InPackage) LED封裝等,而根據(jù)不同的LED封裝方法,會使用不同的封裝基板。在一般情況下,板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝用的基板是由電路板或單一材料制成的基板,如金屬、PVC、有機(jī)玻璃、塑料等,而形狀大多是平...
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