技術編號：9381799
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著智能電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，對產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性和可靠性的要求也越來越高。多層印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)趨向高密度設計，PCB板空間面積需求也越來越重要，在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)良好的PCB設計，需要改變以往的PCB設計方式，以滿足多層PCB板趨向高密度設計的需求。多層PCB板的銅箔作為電路系統(tǒng)的信號回流和電路系統(tǒng)工作時的散熱支撐，其面積的大小，會直接影響著整體PCB板電路系統(tǒng)的性能和系統(tǒng)散熱。根據(jù)PCB板的設計要求，目前多...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。