技術(shù)編號(hào)：9382559
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 光致抗蝕劑掩模通常用于半導(dǎo)體工業(yè)中以對(duì)材料如半導(dǎo)體或電介質(zhì)進(jìn)行圖案化。 在一種應(yīng)用中，光致抗蝕劑掩模被用于雙鑲嵌工藝中以在微電子器件的后端金屬化中形成 互連。所述雙鑲嵌工藝包括在覆蓋金屬導(dǎo)體層如銅層的低k電介質(zhì)層上形成光致抗蝕劑掩 模。然后根據(jù)所述光致抗蝕劑掩模蝕刻所述低k電介質(zhì)層以形成暴露所述金屬導(dǎo)體層的通 孔和/或溝槽。所述通孔和溝槽通常被稱為雙鑲嵌結(jié)構(gòu)，其通常是使用兩個(gè)光刻步驟來限 定的。然后從低k電介質(zhì)層去除光致抗蝕劑掩模，之后將導(dǎo)電材料沉積在通...
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