技術(shù)編號：9397509
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。制造半導(dǎo)體器件(諸如邏輯和存儲器件)通常包括使用大量半導(dǎo)體制造工藝來處理基板(諸如半導(dǎo)體晶片)，從而形成半導(dǎo)體器件的各種特征和多個層級。例如，光刻是涉及將圖案從分劃板轉(zhuǎn)移至配置在半導(dǎo)體晶片上的抗蝕劑的半導(dǎo)體制造工藝。半導(dǎo)體制造工藝的附加示例包括但不限于化學(xué)機(jī)械拋光(CPM)、蝕刻、沉積、以及離子注入。可在單個半導(dǎo)體晶片上的配置中制造多個半導(dǎo)體器件，并且隨后將其分離成各個半導(dǎo)體器件。在半導(dǎo)體制造工藝期間的各個步驟，檢查工藝可用來檢測試樣上(諸如分劃板和晶片)...
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