技術(shù)編號：9398284
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于LED封裝領(lǐng)域，尤其是LED固晶用固晶膠、固晶膠的制備方法及LED固晶方法。背景技術(shù)LED固晶又稱為Die Bond或裝片。固晶即通過膠體(對于LED來說一般是導(dǎo)電膠或絕緣膠)把晶片粘結(jié)在支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路，為后序的打線連接提供條件的工序?，F(xiàn)有的固晶膠均為粘稠液態(tài)，固晶時，用吸管將固晶膠吸取并點(diǎn)落在支架碗杯內(nèi)，然后再把LED芯片放在固晶膠上。如中國專利公開號為CN104752596A的一種LED倒裝晶片的固晶方法，包括將助焊劑涂覆...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。