技術(shù)編號：9399929
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中，半孔PCB主要是通過堿性蝕刻工藝進(jìn)行生產(chǎn)，由于堿性蝕刻工藝一般包括鍍錫制程，工序復(fù)雜，步驟繁多，增加了半孔PCB的生產(chǎn)成本。另外，現(xiàn)有技術(shù)采用酸性蝕刻工藝無法生產(chǎn)出符合要求的高品質(zhì)半孔PCB。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于酸性蝕刻工藝的半孔PCB制造方法，該方法保證了采用酸性蝕刻工藝可以生產(chǎn)出符合要求的高品質(zhì)半孔PCB。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種基于酸性蝕刻工藝的半孔PCB制造方法，其特征在于，包括以下步驟 鉆通孔...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。