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      芯片級(jí)封裝方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):9419006

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      隨著社會(huì)的發(fā)展,社會(huì)對(duì)芯片的要求向更小、更薄發(fā)展。減小電子器件體積的一個(gè)方法就是增加芯片的復(fù)雜度來(lái)減小其在器件中占有的空間。同時(shí),縮小芯片封裝外殼的體積也可以達(dá)到這個(gè)目標(biāo)。傳統(tǒng)芯片封裝都是采用金屬框架來(lái)導(dǎo)通封裝內(nèi)部與外部的電氣連接,依靠塑封絕緣層來(lái)保護(hù)芯片,這樣封裝尺寸就會(huì)受到很大限制。芯片級(jí)封裝是目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)一種先進(jìn)的封裝技術(shù)。與傳統(tǒng)使用引線框架和模壓塑封不同的是,芯片級(jí)封裝采用金屬沉積法在芯片表面生成導(dǎo)電接觸層,通過(guò)涂布絕緣、膠的方式來(lái)保護(hù)芯片...
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