技術(shù)編號(hào):9419006
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著社會(huì)的發(fā)展,社會(huì)對(duì)芯片的要求向更小、更薄發(fā)展。減小電子器件體積的一個(gè)方法就是增加芯片的復(fù)雜度來(lái)減小其在器件中占有的空間。同時(shí),縮小芯片封裝外殼的體積也可以達(dá)到這個(gè)目標(biāo)。傳統(tǒng)芯片封裝都是采用金屬框架來(lái)導(dǎo)通封裝內(nèi)部與外部的電氣連接,依靠塑封絕緣層來(lái)保護(hù)芯片,這樣封裝尺寸就會(huì)受到很大限制。芯片級(jí)封裝是目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)一種先進(jìn)的封裝技術(shù)。與傳統(tǒng)使用引線框架和模壓塑封不同的是,芯片級(jí)封裝采用金屬沉積法在芯片表面生成導(dǎo)電接觸層,通過(guò)涂布絕緣、膠的方式來(lái)保護(hù)芯片...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。