技術(shù)編號：9434470
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，集成CMOS和微機電系統(tǒng)(MEMS)器件日益成為最先進的技術(shù)，其中嵌有MEMS的CMOS器件由于具有更好的性能和更低的成本，成為集成CMOS的主要趨勢。其中，在集成CMOS器件中有多種方法來實現(xiàn)CMOS器件和MEMS器件的連接，比如共晶接合(eutectic bonding)或者內(nèi)部通孔(internal via)等。共晶接合(eutectic bonding)技術(shù)用于電路連接會產(chǎn)生高的接觸電阻和高的電源電阻，從而加大了器件的響應(yīng)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。