技術(shù)編號(hào)：9439165
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。利用焊料將半導(dǎo)體元件和散熱片接合而成的半導(dǎo)體裝置已被公開。半導(dǎo)體元件的熱膨脹率和散熱片的熱膨脹率存在差異。因此，當(dāng)半導(dǎo)體裝置的溫度變化時(shí)，半導(dǎo)體元件的尺寸變化量和散熱片的尺寸變化量會(huì)產(chǎn)生差異。尺寸變化量的差異在半導(dǎo)體元件的對(duì)角線上較大。因此，在半導(dǎo)體元件的四角的角部容易產(chǎn)生熱應(yīng)力。在日本專利公開公報(bào)2009-170702號(hào)公開的半導(dǎo)體裝置中，將半導(dǎo)體元件的角部和散熱片(基板體)接合的焊料的厚度比半導(dǎo)體元件的角部以外的部分厚。由此，在半導(dǎo)體元件的溫度變化時(shí)，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。