技術(shù)編號：9444328
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在電子行業(yè)領(lǐng)域中，多線切割技術(shù)普遍運(yùn)用于晶體的加工，多線切割技術(shù)使用噴有砂漿的鋼線進(jìn)行切割，砂漿主要由碳化硅和切削液混合組成，利用碳化硅堅硬特性和鋒利菱角將晶體截斷，因此砂漿的質(zhì)量非常影響切割后晶體的質(zhì)量；砂漿中通常存在氣泡，氣泡會影響噴漿的均勻性，從而降低晶體的加工質(zhì)量；目前砂漿在配置過程中采用機(jī)械攪拌方式去除氣泡，然后經(jīng)過一系列管道進(jìn)入砂漿循環(huán)系統(tǒng)，最終由噴漿管噴涂，而砂漿在多線切割機(jī)中循環(huán)時會混入大量空氣，使噴出的砂漿中存在氣泡，降低晶體的加工質(zhì)量。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。