技術(shù)編號：9450923
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來，LED芯片的應(yīng)用非常廣泛，隨著市場需求變化、封裝市場的技術(shù)變更以及LED芯片尺寸設(shè)計細(xì)長化，使得目前在LED封裝應(yīng)用端較易發(fā)生芯片斷裂異常，影響封裝產(chǎn)品良率以及客戶使用體驗效果。故需求芯片制造端篩選抗斷裂能力相對較優(yōu)的芯粒出貨封裝應(yīng)用端，但目前LED領(lǐng)域內(nèi)尚無可有效監(jiān)控LED芯?？箶嗔涯芰Φ臏y試方法及其測試裝置。發(fā)明內(nèi)容為降低LED封裝應(yīng)用端出現(xiàn)LED芯片斷裂的機(jī)率，有必要建立監(jiān)控、篩選機(jī)制，依據(jù)封裝市場需求，針對同款芯粒，篩選抗斷裂性能較優(yōu)芯粒出...
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