技術(shù)編號(hào)：9454478
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)工藝是集成 電路新型封裝方式，WLCSP封裝具有較小封裝尺寸與較佳的電性表現(xiàn)的優(yōu)勢(shì)，較容易組裝制 程，降低整體生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)行的晶圓鍵合工藝所生產(chǎn)的晶圓在WLCSP封裝過(guò)程中，出 現(xiàn)晶圓鍵合界面有裂縫的現(xiàn)象，而晶圓鍵合強(qiáng)度在其中起重要的決定作用，但是現(xiàn)有的晶 圓鍵合工藝難以滿足WLCSP封裝所需的鍵合強(qiáng)度。發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種增...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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