技術(shù)編號：9454533
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著整個系統(tǒng)功耗、面積、便攜性以及功能的要求越來越高，怎樣將多個不同功能的電路整合在一起，對電子系統(tǒng)及元器件的設(shè)計、制造以及封裝都提出了新的要求。系統(tǒng)級封裝SIP (System in package)技術(shù)是近些年發(fā)展迅速的系統(tǒng)集成方案，該技術(shù)是指將多個具有不同功能的主動組件和被動組件，以及諸如微機電系統(tǒng)(MEMS)，光學(xué)(Optic)組件等其他組件組合在同一封裝中，成為可提供多種功能的單顆標準封裝的組件，形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。這種技術(shù)在封裝內(nèi)實現(xiàn)的系統(tǒng)方...
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