技術(shù)編號(hào):9454534
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。QFN (Quad Flat No-lead Package,四面扁平無引腳封裝)是高功率密度的封裝,四方扁平無引腳型態(tài)封裝呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個(gè)或多個(gè)裸露焊盤用來導(dǎo)熱,封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)。在將QFN封裝裝在PCB上時(shí),是用錫膏以貼合的形式焊接在PCB上的。QFN封裝的引腳區(qū)與PCB上對(duì)應(yīng)位置的焊盤對(duì)應(yīng),同時(shí)PCB在與暴露焊盤對(duì)應(yīng)的位置也會(huì)設(shè)置一個(gè)相應(yīng)比例的散熱焊盤。由于QFN封裝引腳是平面的,與PCB焊接時(shí),二者貼合很近。同時(shí)散熱焊盤...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。