技術編號：9466206
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。LED器件使用的封裝材料要求折射率高于1.5 (25°C )、透光率不低于98% (波長400- 800 nm，樣品厚度I mm)。目前，普通LED的封裝材料主要是雙酸A型透明環(huán)氧樹脂。隨著白光LED的發(fā)展，尤其是基于紫外光的白光LED的發(fā)展，需要外層封裝材料在保持可見光區(qū)高透明性的同時能夠?qū)ψ贤夤庥休^高的吸收率，以防止紫外光的泄漏；另外，封裝材料還需具有較強的抗紫外光老化能力。環(huán)氧樹脂長期使用后，在LED芯片發(fā)射的紫外光照射下會不可避免地發(fā)生黃變現(xiàn)象，導...
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