技術(shù)編號：9470894
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著科學(xué)技術(shù)的進步，配置超過IGHz的高頻CPU和顯卡的電腦已成為市場的主流，隨之而來的是硬件的散熱問題成為了頭等大事，如果散熱降溫不夠，就會導(dǎo)致電腦故障甚至崩潰、燒毀。目前個人微型計算機散熱所采用的最有效、最方便的方法就是使用風(fēng)扇和散熱片。散熱片與CPU或顯卡上的芯片緊密貼合在一起，CPU或顯卡上芯片所產(chǎn)生的熱量通過熱傳導(dǎo)傳遞到散熱片上，風(fēng)扇產(chǎn)生的流動空氣快速將其散熱片上的熱量吹到附近的空氣中去，降溫效果的好壞直接與流動空氣溫度、風(fēng)扇和散熱片的品質(zhì)有關(guān)。...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
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