技術(shù)編號(hào)：9472802
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體元器件的制造需要經(jīng)歷多個(gè)不同的處理步驟，在濕法工藝當(dāng)中，提高藥液的刻蝕速率、控制晶圓片內(nèi)的均勻度一直是半導(dǎo)體廠家所關(guān)注的焦點(diǎn)之一。通過加熱來提高藥液的溫度能夠明顯提升刻蝕速率，如提高HF，臭氧水等刻蝕藥液的溫度，但是藥液的刻蝕速率對(duì)溫度極為敏感，其通常隨溫度以指數(shù)形式變化。而現(xiàn)在的機(jī)臺(tái)一般不對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行控制，這樣，當(dāng)加熱過的藥液通過供給管滴至晶圓中心的表面時(shí)，由于張力的作用會(huì)促使藥液由晶圓中心向四周擴(kuò)散，此過程中，由于熱量以其他形式的能量耗散...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。