技術(shù)編號：9472833
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及三維，特別涉及一種。背景技術(shù)隨著晶體管特征尺寸的不斷減小以及超大規(guī)模集成電路芯片尺寸的不斷增大，互連線延時(shí)已經(jīng)成為影響電路系統(tǒng)延時(shí)的主要因素。另外，互連線的功耗也越發(fā)顯著。相關(guān)技術(shù)中，通過三維集成技術(shù)解決上述問題，三維集成是指將電路功能模塊分布在不同芯片上(可以是不同功能、不同工藝的芯片)，將這些芯片通過鍵合形成三維堆疊結(jié)構(gòu)，并利用穿透襯底的三維互連(Through-Silicon-Via，TSV)實(shí)現(xiàn)不同芯片層的器件之間的電學(xué)連接，共同完成一個(gè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。