技術(shù)編號：9475092
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板一般由多層板復(fù)合而成，為了實現(xiàn)多層板之間的電連通，人們一般是在PCB板上開設(shè)通孔，然后在通孔內(nèi)壁上電鍍一層鍍銅，從而實現(xiàn)多層板之間的電連通?，F(xiàn)有技術(shù)中具有一種PCB板，如圖1所示，沿多層板層疊方向分為A段和B段，A段和B段內(nèi)都包括有多層板，且位于A段內(nèi)的多層板需要電連通，而位于B段內(nèi)的多層板無需電連通。在具體制作該PCB板01時，為了保證位于A段內(nèi)多層板之間電連通的均勻性，人們一般會在PCB板上開設(shè)同時貫通A段和B段的通孔02，并在該通...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。