技術(shù)編號：9475095
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子產(chǎn)品朝著輕薄、短小、多功能化發(fā)展，為防止電磁波的干擾信號，采用屏蔽膜屏蔽信號，同時將屏蔽層接地處理。需要接地層的銅面必須平整否則接地不良?，F(xiàn)有的疊層方式要么壓出的四層剛撓結(jié)合板板面凹凸不平(見壓合后效果圖)，造成后接地銅面平整度不夠；要么壓合后剛撓結(jié)合板的銅面平整度0K，但覆蓋凹陷處易產(chǎn)生空洞造成功能性不良；所以設(shè)計就顯得尤為重要。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的技術(shù)目的是通過采用離型膜代替原有輔材，利用離型膜填充性差，在壓合過程中覆蓋膠在外力的作用下向線路間流動...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。