技術(shù)編號(hào)：9475134
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。電子元器件封裝用于存儲(chǔ)電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結(jié)構(gòu)，一旦電子元器件因過熱發(fā)生損壞需要維修的時(shí)候，就需要通過輔助工具進(jìn)行鑷取，然對(duì)于電子元器件封裝為細(xì)長(zhǎng)型的，在鑷取的時(shí)候就會(huì)存在鑷取不方便的問題，如果某一區(qū)域發(fā)生大面積的破損維修作業(yè)時(shí)，工作難度就會(huì)大大增加，因此如何及時(shí)對(duì)電子元器件封裝進(jìn)行降溫很有必要，尤其是在電廠、加熱爐等高溫高熱場(chǎng)合使用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種吸塵散熱式電子元器件封裝，具有散熱效果好的特點(diǎn)。為...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。