技術(shù)編號(hào)：9485514
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中所常用的去溢料電解生產(chǎn)線主要有藥液子槽、藥液母槽、輸送鋼帶、陰極電解板、陽極導(dǎo)。在生產(chǎn)工藝過程中，藥液槽內(nèi)盛有電解藥液，輸送鋼帶將需要進(jìn)行電解的鍍件伸入子槽藥液內(nèi)，此時(shí)左右電解板形成陰極，鍍件形成陽極，電解反應(yīng)后，軟化鍍件的表面出現(xiàn)溢料及毛刺等雜質(zhì)脫落于藥液子槽內(nèi)，藥液子槽內(nèi)的藥液再回流至藥液母槽內(nèi)。目前自動(dòng)去溢料一體化設(shè)備中，去溢料裝置結(jié)構(gòu)如圖2所示，包括藥液子槽，與藥液子槽通過管道連接的藥液母槽，藥液子槽與藥液母槽之間沒有安裝相關(guān)的過濾...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。