技術(shù)編號：9492519
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別是指一種形成線路于導(dǎo)電盲孔的端部上的。背景技術(shù)由于電子產(chǎn)品朝向輕薄短小的趨勢且其功能不斷地增加，使得基板結(jié)構(gòu)上的線路也隨之趨向密集化，因而該些線路的間距日益縮小、配置數(shù)量愈來愈多、布線密度也愈來愈聞。圖1Α與圖1B為分別繪示現(xiàn)有技術(shù)的一基板結(jié)構(gòu)1的剖視示意圖及部分俯視示意圖。如圖所示，基板結(jié)構(gòu)1包括一基板本體10、一第一增層結(jié)構(gòu)11、一第二增層結(jié)構(gòu)12、二導(dǎo)電盲孔13、二第一線路14以及至少一第二線路15。該基板本體10具有相對的第一表...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。