技術(shù)編號:9499802
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及一種S0G-MEMS芯片中防止ICP過度刻蝕的方法,本發(fā)明屬于微機電系 統(tǒng)(MEMS)器件加工領(lǐng)域,特別是針對以硅-玻璃結(jié)構(gòu)制作MEMS器件的干法刻蝕技術(shù),涉及 一種S0G-MEMS芯片中防止或減小ICP刻蝕中過度刻蝕以及進行終點檢測的方法。背景技術(shù) 基于硅-玻璃鍵合以及ICP深硅刻蝕的S0G-MEMS結(jié)構(gòu)在慣性器件及其他傳感器 中有廣泛的應(yīng)用。在工藝加工過程中,需要先將帶有錨點的硅層鍵合到玻璃層,玻璃層起到 支撐的作用,對硅面進行減薄至所需厚...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。