技術(shù)編號(hào):9507353
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及混合集成電路封裝領(lǐng)域,特別是涉及。背景技術(shù)在混合集成電路中,管殼包括管殼體11、管殼針12、玻璃絕緣子13和蓋板14。如圖1所示,管殼針12垂直穿過(guò)玻璃絕緣子13中心,管殼針12與管殼體11之間通過(guò)玻璃絕緣子13進(jìn)行隔離。管殼體11的內(nèi)部設(shè)有基板15,基板15的正面設(shè)有基板正面焊盤18,背面設(shè)有基板背面焊盤,基板背面焊盤通過(guò)第一粘接層或第一焊接層17粘接或焊接于管殼體11的底部上表面。基板15粘接或焊接固定后,管殼針12垂直穿過(guò)基板孔16。基板1...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。