技術(shù)編號：9507374
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。對于移動無線設備，期望這些設備執(zhí)行的功能的數(shù)量隨著時間繼續(xù)增加，并且被開發(fā)以在這些設備中實現(xiàn)來執(zhí)行這些功能的半導體管芯或者芯片的數(shù)目也因此增加。因此，將多個管芯或者芯片結(jié)合到單個封裝件里的能力變得更加重要，因為這提供了關(guān)于X、Y和Ζ尺寸的較小形狀因子的益處和降低的成本。發(fā)明內(nèi)容描述了用于半導體封裝件的重構(gòu)技術(shù)的方法、系統(tǒng)和裝置，該半導體封裝件的重構(gòu)技術(shù)基本上如附圖所示和/或在本文中結(jié)合至少一個附圖來描述，如在權(quán)利要求中更完整提出。本公開提供了一種多芯片模塊...
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