技術(shù)編號:9517099
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 低溫共燒陶瓷(XTCC,LowTemperatureC〇-firedCeramics的縮寫)是一種新型 材料,用于實(shí)現(xiàn)高集成度、高性能電子封裝。新型高密度封裝LTCC多層電路基片作為微波 新型電子材料與元器件的典型代表,由于其設(shè)計(jì)的靈活性和性能的優(yōu)異性而脫穎而出,其 是采用LTCC技術(shù),把印有導(dǎo)電帶圖形和含有互連通孔的多層生料帶相疊,在900°C溫度W 下燒結(jié)而形成的一種互連結(jié)構(gòu)。3D封裝LTCC多層電路基片可W最大限度增大布線密度和 縮小互連長度,是實(shí)...
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