技術(shù)編號：9523696
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。為了解決芯片長時間運行在高頻高電壓運行環(huán)境下，導(dǎo)致芯片損壞的問題，嵌入式移動設(shè)備芯片都帶有溫控機制。如圖1所示，現(xiàn)有的技術(shù)針對溫控機制的處理就是為芯片預(yù)設(shè)溫度與頻率的對應(yīng)閾值，也就是說中央處理器的溫度超過一定閾值時，頻率電壓管理單元將會按照預(yù)設(shè)的方案，將芯片運行的頻率降低下來，以達(dá)到調(diào)節(jié)溫度。那么這里就存在一個問題，同一批次的芯片都有工藝的偏差等因素，導(dǎo)致它們在相同頻率下工作時的發(fā)熱量不同，那么上述的閾值就無法統(tǒng)一。所以現(xiàn)有技術(shù)為了兼容性和穩(wěn)定性，將溫度閾...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。