技術(shù)編號：9525592
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 自發(fā)明集成電路（1C)以來，由于各種電子組件（S卩，晶體管、二極管、電阻器、電容 器等）的集成密度的不斷提高使得半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷了快速發(fā)展。在極大程度上，集成密 度的提高源自于最小部件尺寸的不斷減小，這就允許在給定區(qū)域內(nèi)集成更多的組件。 這些集成提高實際上是二維（2D)的，原因是集成組件所占用的體積基本上位于 半導(dǎo)體晶圓的表面上。盡管光刻工藝的明顯提高已相當(dāng)大地改善了 2D1C的形成，但是，存 在對可在二維中實現(xiàn)的密度的限制。這些限制之一是需要制造這些組...
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